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华虹无锡基地12英寸集成电路生产线建成投片

2019-09-18 10:45 来源: 招标采购导航网

新华社上海9月17日电(记者高少华)上海华虹(集团)有限公司无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线17日正式投片,开始55纳米芯片产品制造,标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元,主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

华虹集团党委书记、董事长张素心表示,作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,同时也是无锡市迄今规模最大的单体投资项目。华虹无锡项目建成投产,将成为全国首条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

根据规划,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

华虹集团是国家“909”工程的成果与载体,也是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。目前华虹集团在上海和江苏无锡布局了四个制造基地,已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线。

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标签:
汽车, 芯片, 集成电路
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